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 处理板
    • XLP432处理板

    • –控制面:Congatec TYPE6 COMe模块@1.7GHz@2core;–业务面:XLP432处理器@1GHz@8core;–内存: COMe:DDR3 1600MHz 8GB; XLP432:DDR3 1600MHz 2GB*4;–存储: COMe:2GB USB FLASH+320GB SATA硬盘; XLP432:128MB FLASH+2GB USB FLASH;–前面板:4路USB2.0接口; 4路GE光接口和2路GE电接口; 4路串口; 1路标..
    • 通道化STM-1接口处理板

    • –满足PICMG3.0 &3.1 option1规范;–实现4条(两两主备用)通道化STM-1接入;–完成ATM信元与IP包的转换功能;–从E1链路提取线路时钟,为设备提供同步时钟参考;–ATM传输网络底层协议处理,协议包括:MTP3B/SSCF/SSCOP;–和SOIB配合使用,实现后出线方式;–支持调试串口、网口;–最大功耗:70W(含SOIB)..
    • 32路E1接口处理板

    • –满足PICMG3.0 &3.1 option1规范;–实现32路E1/T1/J1线路的接入;–完成32路E1 的IMA功能 ,实现ATM信元与IP包的转换功能;–完成32路Native IP E1接口(IP over PPP&HDLC)功能;–也可提供Fractional E1功能(根据产品需求,由软件配置提供);–从E1链路提取线路时钟,为设备提供同步时钟参考;–和..
    • RMI多核处理板

    • –控制面:PQIII处理器@1GHz;–业务面:2xXLR732@950MHz@8core–内存:PQIII DDR2 512MBDDR2 2GB*2/XLR732–闪存:PQIII: 256M FlashRMI732:256M Flash/XLR732–支持12路GE光口或电口接入处理;或支持2xSFP+ 10GE光口;–支持802.3ad链路聚合功能;–支持10G IP业务线速处理;–支持双boot功能;–和后插板G..
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